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8月4日，哈藥股份（600664）融資買入1100.99萬元，融資償還613.63萬元，融資凈買入487.36萬元，融資余額3.43億元，近20個交易日中有12個交易日出現(xiàn)融資凈買入。

融券方面，當(dāng)日融券賣出1.59萬股，融券償還1.1萬股，融券凈賣出4900.0股，融券余量15.79萬股，近3個交易日已連續(xù)凈賣出累計2.02萬股，近20個交易日中有12個交易日出現(xiàn)融券凈賣出。

融資融券余額3.43億元，較昨日上漲1.44%。

小知識

融資融券：目前，個人投資者參與融資融券主要需要具備2個條件：1、從事證券交易至少6個月；2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個交易日日均資產(chǎn)50萬。融資融券標(biāo)的：上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只，深交所將注冊制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。

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