5月19日，深圳中科飛測科技股份有限公司（簡稱“中科飛測”）正式登陸上交所科創(chuàng)板，股票代碼為“688361”，標(biāo)志著企業(yè)向高質(zhì)量發(fā)展邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。

中科飛測董事長陳魯表示，未來，公司將繼續(xù)深耕集成電路領(lǐng)域，不斷豐富產(chǎn)品種類及拓寬產(chǎn)品市場覆蓋廣度和深度，不斷提升公司核心競爭力。同時(shí)，公司將一如既往地致力于解決國家重大科技需求，提升我國半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備的國產(chǎn)化率，促進(jìn)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

注重差異化發(fā)展 營業(yè)收入穩(wěn)增長

(相關(guān)資料圖)

中科飛測是一家國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備公司，自成立以來始終專注于檢測和量測兩大類集成電路專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備系列、三維形貌量測設(shè)備系列、薄膜膜厚量測設(shè)備系列等產(chǎn)品，已應(yīng)用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。

質(zhì)量控制設(shè)備為集成電路生產(chǎn)過程中的核心設(shè)備之一，是保證芯片生產(chǎn)良品率的關(guān)鍵。業(yè)內(nèi)人士指出，隨著集成電路工藝節(jié)點(diǎn)的提高，制造工藝的步驟將不斷增加，工藝中產(chǎn)生的致命缺陷數(shù)量也會隨之增加，因此每一道工序的良品率都要保持在幾乎“零缺陷”的極高水平才能保證最終芯片的良品率。

記者了解到，集成電路質(zhì)量控制包括前道檢測、中道檢測和后道測試，其中，前道檢測主要以光學(xué)和電子束等非接觸式手段，針對光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗、CMP等晶圓制造環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制的檢測。

“目前在前道檢測、中道檢測和后道測試領(lǐng)域有不同程度發(fā)展，其中，國內(nèi)多家涉及后道測試，涉及前道檢測和中道檢測相對較少?！敝锌骑w測相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，基于堅(jiān)持創(chuàng)新及差異化發(fā)展戰(zhàn)略，公司依托多年在光學(xué)檢測技術(shù)、大數(shù)據(jù)檢測算法和自動化控制軟件等領(lǐng)域的深耕積累和自主創(chuàng)新，得以向集成電路前道制程、先進(jìn)封裝等企業(yè)以及相關(guān)設(shè)備、材料廠商提供關(guān)鍵質(zhì)量控制設(shè)備。

招股書披露，中科飛測主要產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用在中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線，打破在質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域國際設(shè)備廠商對國內(nèi)市場的長期壟斷局面。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，報(bào)告期（指2020年、2021年和2022年，下同）內(nèi)，中科飛測營業(yè)收入分別為23758.77萬元、36055.34萬元及50923.53萬元，復(fù)合增長率達(dá)到了46.40%，呈持續(xù)快速增長趨勢。

加大研發(fā)投入 完善業(yè)務(wù)布局

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域存在較高的技術(shù)、資金及產(chǎn)業(yè)協(xié)同等壁壘。與國外企業(yè)相比，國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入該領(lǐng)域時(shí)間較晚，整體實(shí)力和規(guī)模與國外競爭對手存在較大差距。然而，經(jīng)過多年來的不懈追趕，國內(nèi)以中科飛測為代表的企業(yè)技術(shù)水平迅速提高，國產(chǎn)化設(shè)備在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了從無到有的突破。

最近3年，中科飛測在研發(fā)創(chuàng)新上的投入累計(jì)高達(dá)3.47億元，占總營業(yè)收入比例為31.33%。通過多年自主研發(fā)投入，公司在質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多項(xiàng)技術(shù)突破與創(chuàng)新，掌握了一系列的核心技術(shù)。截至本招股書簽署日，公司擁有專利353項(xiàng)，在行業(yè)競爭中擁有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢。

招股書顯示，目前，中科飛測已有多臺設(shè)備在28nm產(chǎn)線通過驗(yàn)收，另有對應(yīng)1Xnm產(chǎn)線的SPRUCE-900型號設(shè)備正在研發(fā)中，對應(yīng)2Xnm以下產(chǎn)線的DRAGONBLOOD-600型號設(shè)備正在產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證，并已取得兩家客戶的訂單。

中科飛測表示，作為國內(nèi)半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備領(lǐng)域的先行者，公司已有多系列設(shè)備實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，包括但不限于應(yīng)用于集成電路前道制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)制造企業(yè)及相關(guān)設(shè)備。隨著公司對技術(shù)研發(fā)的持續(xù)投入，將進(jìn)一步完善公司的產(chǎn)品布局，保持公司核心技術(shù)的先進(jìn)性，提高公司的盈利能力。

主動強(qiáng)優(yōu)勢補(bǔ)短板 募資助力業(yè)績增長

近年來，受益于中國集成電路行業(yè)的快速發(fā)展，中國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場。根據(jù)VLSI Research的統(tǒng)計(jì)，2016年至2020年中國大陸半導(dǎo)體檢測與量測設(shè)備市場規(guī)模的年均復(fù)合增長率為31.6%，顯著高于全球半導(dǎo)體設(shè)備和檢測和量測設(shè)備市場增速。隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張仍在繼續(xù)，本土企業(yè)將受益于中國半導(dǎo)體行業(yè)的整體發(fā)展。

“隨著公司業(yè)務(wù)不斷擴(kuò)大，公司產(chǎn)品種類不斷增加，目前研發(fā)生產(chǎn)及測試場地不足的問題日益明顯。”中科飛測在招股書中坦言。

為解決上述問題，促進(jìn)公司未來主營業(yè)務(wù)的持續(xù)增長，中科飛測此次上市募集資金主要投向產(chǎn)能建設(shè)及研發(fā)創(chuàng)新。招股書披露，中科飛測擬使用募集資金10億元用于“高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“研發(fā)中心升級建設(shè)項(xiàng)目”和補(bǔ)充流動資金。

其中，“高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”將通過新建現(xiàn)代化的潔凈生產(chǎn)車間，購置先進(jìn)的軟硬件設(shè)備，引入行業(yè)專業(yè)人才，建設(shè)高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地；“研發(fā)中心升級建設(shè)項(xiàng)目”將通過購置先進(jìn)的研發(fā)、測試設(shè)備，引進(jìn)優(yōu)秀技術(shù)人才，實(shí)現(xiàn)公司現(xiàn)有研發(fā)平臺的優(yōu)化升級。

中科飛測表示，未來三年，公司將持續(xù)以提供優(yōu)秀性能和較高性價(jià)比的高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備為目標(biāo)，以推動我國檢測和量測設(shè)備國產(chǎn)化為己任，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系的完善和國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備從弱到強(qiáng)的轉(zhuǎn)變貢獻(xiàn)自身力量。

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